据台湾电子时报：三星电子正接近与英伟达(NVDA.O)敲定协议，将在2026年为其第六代HBM4芯片供应超过30%的份额，旨在弥补此前在HBM3E产品上的失利。
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金十数据
据台湾电子时报：三星电子正接近与英伟达(NVDA.O)敲定协议，将在2026年为其第六代HBM4芯片供应超过30%的份额，旨在弥补此前在HBM3E产品上的失利。
据台湾电子时报：三星电子正接近与英伟达(NVDA.O)敲定协议，将在2026年为其第六代HBM4芯片供应超过30%的份额，旨在弥补此前在HBM3E产品上的失利。
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