国风新材：聚酰亚胺薄膜可应用于芯片柔性封装及航空航天等领域
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金十数据
金十数据12月10日讯，国风新材在互动平台表示，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的FPC用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。
金十数据12月10日讯，国风新材在互动平台表示，聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的FPC用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。
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